大发国际真正网址 华为芯片拿下六个世界第一,中兴为何不敢用?

更新:2020-01-01 15:44:46浏览:3309

简介:从生产时间来看,一款优质的芯片,的确不是一朝一夕可以完成的,这个需要为华为和台积电点个赞。去年,华为发布的全球首款 AI 手机芯片麒麟 970让世人惊艳。那么这里可能有投资者会问:1)既然华为芯片做的那么好,为什么我们的ZX通讯的产品却受制于别人呢?而华为的海思麒麟芯片,主要是在消费者领域的设计环节。研究君认为,主要有两方面的提示:1、在消费者芯片的设计环节,我们已经有了不错的技术储备。

大发国际真正网址 华为芯片拿下六个世界第一,中兴为何不敢用?

大发国际真正网址,文/澄泓财经

8月31日晚上八点,华为在德国IFA 2018展会中,正式展示了全新一代移动SoC处理器“麒麟980”。在展会上,余承东分别用了世界第一个7nm工艺SoC、世界第一个ARM A76架构CPU、世界第一个双NPU、世界第一个Mali-G76 GPU、世界第一个1.4Gbps Cat.21基带、世界第一个支持LPDDR4X-2133内存,六个世界第一来形容麒麟980的与众不同。

用比较流行的话说,这个是新一代顶级人工智能手机芯片。为了制作这个芯片,华为从2015年就开始与台积电合作进行相关研究,2016年构建IP单元,2017年进行工程验证,2018年投入量产,历时长达36个月。

从生产时间来看,一款优质的芯片,的确不是一朝一夕可以完成的,这个需要为华为和台积电点个赞。去年,华为发布的全球首款 AI 手机芯片麒麟 970让世人惊艳。而本次的产品,华为提到:作为全球第一块消费级 7nm 制程工艺芯片,麒麟 980 相较前代 10nm 的工艺在性能上提升 20%,能效提升 40%,晶体管密度提升了1.6倍。

虽然研究君不是一个产品的发烧友,但是对于优秀的产品,我们并不需要吝啬笔墨去对其进行描述。单从产品来说,按照台积电的数据,7nm相比于10nm可带来20%的性能提升,40%的能效提升,60%的晶体管密度提升,而应用到麒麟980身上,集成了多达69亿个晶体管,相比麒麟970(10nm 55亿个)增加了25%,同时晶体管密度增加了55%,而芯片面积仅相当于指甲盖大小。

CPU部分,麒麟980首发采用ARM Cortex-A76架构,比上代麒麟970 A73性能提升75%,能效提升58%。麒麟980还设计了灵活的2+2+4核心配置、智能调度机制,包括两个2.6GHz A76大核心、两个1.92GHz A76中核心、四个1.8GHz A55小核心。

大中小核的能效架构提供了更为精确的调度层次,让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配,无论是只发短信,还是边打手游边听歌,麒麟980都能精确调度,大大降低了CPU的实际功耗。

此外,网络上也有大量的文章对于该产品的一些参数的介绍,应该来说是一款集技术和性能于一体的较为划时代的产品。具体的产品特点,这里不在具体一一展开,作为首个搭载麒麟980芯片的智慧手机,HUAWEI Mate 20系列将会带来哪些卓越的性能体验,是我们后续需要重点关注的。

那么这里可能有投资者会问:

1)既然华为芯片做的那么好,为什么我们的ZX通讯的产品却受制于别人呢?美国芯片产品和技术在全球没有替代吗?

2)就半导体芯片行业来说,2017年全球半导体行业营收规模最大的企业是三星电子,而不是英特尔或者是高通,我们不用美国企业的芯片,能不能用三星的?

3)在国内企业中,华为麒麟的芯片已经研发成功若干年,并且已经成熟的广泛应用于华为手机中,虽然华为的战略是麒麟芯片不对外销售,但是在这ZX生死攸关的时刻,如果同为中国企业的华为销售麒麟给ZX,能否协助ZX度过难关?

答案可能是否定的。

半导体产业是全球高度分工的产业。在半导体芯片行业,企业的模式主要分三种:1)像英特尔这种,从设计到制造、封装测试,以及投向消费市场一条龙全包的企业,称为IDM(Integrated Design and Manufacture)公司。

2)有的公司只做设计这块,是没有生产工厂的,通常就叫做Fabless,例如ARM、AMD、高通、博通等。

3)还有的公司,只做代工,只有fab,不做设计,称为Foundry(代工厂),常见的台积电等。

从芯片的设计、生产、封装来说,三星是IDM和代工兼有;华为是只做麒麟的芯片设计,产品主要是由台积电和三星来代工,而高通、苹果的芯片也主要是由台积电和三星来代工。可见,全球ICT企业之间存在这复杂的竞争和合作关系。

从2017年年报来看,ZX以4G、5G网络为代表的运营商收入占到58.62%,手机等消费者业务占到32.35%,可见基础通讯业务是ZX的主要业务,ZX不仅仅是中国4G、5G业务的主要参与者,而且是非洲国家基础通讯设施的主要参与者。

虽然三星是全球规模最大的半导体企业(2017年首超过英特尔),在DRAM领域市场占率达到45%,NAND市场占有率达到40%,均为全球第一,在芯片代工领域也占有一席之地。而华为的海思麒麟芯片,主要是在消费者领域的设计环节。这并不能从根本上帮助到ZX通讯,或者说两者的细分领域是不一样的。

简而言之,三星虽然是半导体芯片领域的巨头,主要是在消费者手机芯片领域具有优势,华为则涉足于消费者芯片的设计环节,即使这两家向ZX敞开大门,也帮助不了ZX的主要业务。所以,不是ZX不敢用,而是用不着。

那么,华为的这个麒麟芯片对于我们投资者而言,有什么值得思考的呢?研究君认为,主要有两方面的提示:

1、在消费者芯片的设计环节,我们已经有了不错的技术储备。随着未来美国对我们国家芯片技术的封锁,我们会进一步在政策的推动下完善全产业链的生产能力。芯片类个股依然值得期待,其中设备会最先受益,建议关注北方华创(002371)。

北方华创拥有半导体装备、真空装备、新能源锂电装备及精密元器件四个事业群,为半导体、新能源、新材料等领域提供全方位整体解决方案。公司现有四大产业制造基地,营销服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要国家和地区。

从股价的具体走势来看,走的较为强势,该跌不跌,如果市场保持弱势,该股有望持续走强。

2、高端芯片的生产现在已经不是一家企业可以单独完成,对于投资者而言,要关注那些有能力进行行业上下游整合的企业,要数月亮而不是去数星星。关注那些已经在产业链中占有重要地位的企业,建议关注长电科技(600584)。

长电科技的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。(高科技高成长牛股不来看看?关注“澄泓财经”wei 信号,回复关键字 213,免费领取!)

目前公司产品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP 及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO 等多个系列。

产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。经过了这些年的补强,2017 年,长电科技销售收入在全球集成电路前 10 大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司 80%均已成为公司客户。

从股价走势来看,股价已经经过充分的回调,可以适当进行关注。

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